在AI和5G技术应用飞速发展的大背景下，进芯电子作为专业从事数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业，不断增强技术和产品创新能力，充分展现了进芯电子多年来在集成电路领域所积累的深厚技术底蕴，显示了进芯电子致力于发展DSP核心技术，实现自主可控的DSP中国芯的决心。
进芯电子近期推出的ADP16F03是面向无刷电机控制的16位DSP最新改进型号，产品搭载了100M主频16位DSP处理核+加速运算单元，具备事件管理器、SPI和SCI模块和12位ADC，并集成运算放大器、电压比较器和温度传感器，可构成控制核心，支持有感、无感、方波、弦波等多模式无刷电机控制。
ADP16F03采用哈佛(Harvard)总线结构，可以减轻程序运行时的访存瓶颈，提高运算速度，且支持4线制快速程序烧录。用户还可以通过JTAG在线仿真功能对程序及硬件进行实时调试。
高性能16位CPU，采用哈佛(Harvard)总线架构
3.3v~5v单电源供电，内部LDO产生内核（1.2V）及模拟（3V）电压；
主频 100MHz高性能16位CPU，采用哈佛总线架构，集成算力加速单元；
32K x 16位Flash，4K x 16位SARAM，(256+256+32) x16位DARAM；
4个16位定时/计数器、30个通用1/O引脚以及8路PWM输出；
16通道12位ADC，转换速率1MSPS；
1个OPA、3个PGA及4路电压比较器；
支持SPI、SCI通讯；
LQFP48封装
